企业介绍
 我司专业生产加工范围：
单.双面.多层印刷电路板、铝基线路板；
板材种类：FR-4、CEM-1、CEM-3、22F、94VO、94HB、LF-1（铝基板）、LF-2（环保铝基板）；
铜箔厚度：1/2-6盎司；
线路层数：1-16层；
最小线宽：0.1mm(4 mils)；
最小孔径：0.25mm(10 mils)；
最小线距：0.1mm(4 mils) ；
板材厚度：0.8mm-3.0mm；
线路转移：曝光线路(湿膜、干膜）、丝印线路；
表面工艺：喷锡、镀金、沉金、松香、抗氧化；
防焊油墨: 感光、热、UV光固化油墨；
热风整平：单面及双面
|
公司档案
| 公司名称： | 深圳市斯恩迪科技有限公司 | 公司类型： | () |
| 所 在 地： | 广东/深圳 | 公司规模： | |
| 注册资本： | 未填写 | 注册年份： |
| 资料认证： | ||
| 保 证 金： | 已缴纳 0.00 元 | |
| 经营范围： | 我司专业生产加工范围： 单.双面.多层印刷电路板、铝基线路板； 板材种类：FR-4、CEM-1、CEM-3、22F、94VO、94HB、LF-1（铝基板）、LF-2（环保铝基板）； 铜箔厚度：1/2-6盎司； 线路层数：1-16层； 最小线宽：0.1mm(4 mils)； 最小孔径：0.25mm(10 mils)； 最小线距：0.1mm(4 mils) ； 板材厚度：0.8mm-3.0mm； 线路转移：曝光线路(湿膜、干膜）、丝印线路； 表面工艺：喷锡、镀金、沉金、松香、抗氧化； | |
| 主营行业： |
|